Assemblaggio di prodotti elettronici

I settori dell'assemblaggio di prodotti elettronici e del confezionamento si adattano costantemente per essere in grado di rispondere alle esigenze della microelettronica di nuova generazione. Dispositivi di dimensioni inferiori, l'utilizzo di saldature senza piombo e flussanti "no clean" sono soltanto alcuni dei cambiamenti avvenuti nei processi di saldatura di rifusione, a onda e selettiva. Qualunque sia la tecnologia utilizzata, il fattore fondamentale nel confezionamento di circuiti integrati (IC) e nell'assemblaggio di circuiti stampati (PC) è rappresentato dal potenziamento dei processi in modo da contribuire alla riduzione dei difetti, all'aumento della resa e a un miglioramento generale in termini di costo di proprietà. Vantando oltre 20 anni di esperienza nel settore, Air Products è in grado di aiutarvi a ottenere maggiori profitti e meno difetti. Forniamo la soluzione completa per l'assemblaggio e il confezionamento di prodotti elettronici offrendo tecnologie all'avanguardia, atmosfere di fornitura di gas affidabili e l'esperienza acquisita in quanto fornitori leader del settore a livello mondiale.

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Soluzione completa per il settore globale del confezionamento di prodotti elettronici, l'assemblaggio e l'esecuzione di test
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