Assemblaggio di circuiti stampati e test

L'assemblaggio dei circuiti stampati è un processo multifase che comprende le tecnologie SMT (tecnologia a montaggio superficiale, surface mount technology) e through hole. Nel processo di assemblaggio through hole, le parti in piombo dei componenti vengono collocate sulla scheda e quindi saldate mediante un processo di saldatura a onda. Alcuni componenti SMT possono essere collocati sul lato inferiore della scheda e saldati mediante il processo di saldatura a onda. Nel processo SMT, la pasta di saldatura viene depositata nelle piastre di connessione del circuito stampato, i componenti vengono collocati su tali piastre e rifusi in un forno di rifusione al fine di fondere la pasta di saldatura per creare la connessione elettrica e meccanica delle parti in piombo dei componenti sul circuito stampato. In fase di test, le schede a circuiti stampati assemblate vengono collocate in un impianto che trasmette energia elettrica alle schede per metterle in funzione. Questo gruppo di schede attive viene quindi collocato in una camera di valutazione dell'impatto ambientale (ESS) che oscillerà tra regimi di temperature basse ed elevate per un numero di cicli al fine di determinare se tali sollecitazioni inneschino l'insorgere di anomalie nelle schede assemblate. Tali anomalie verranno analizzate per trovarne la causa. L'esperienza, le tecnologie e i vantaggi nella fornitura di gas offerti da Air Products possono tradursi in maggiori profitti, resa superiore, diminuzione dei difetti e riduzione del costo totale di proprietà per l'assemblaggio della scheda a circuito stampato e per i processi di test dei nostri clienti.

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